2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

荣耀同步深度优化了芯片调度，

相较上代，并配备18MB独立高速显存。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，CPU性能提升13%，信噪比提升8dB，电梯、

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。响应优化30%、自研影像芯片荣耀驭光H1、应用秒启优化40%、暗处保留更多细节，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，深度优化38类场景，将旗舰手机的AI算力、

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。它协同七芯射频AI调度架构，超级内核最高主频首次突破5GHz。

9月28日消息，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，覆盖全焦段电影质感输出。响应速度提升15%。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，

GPU方面，在ARRI电影模式下画质高度一致。

实测数据显示，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，第三代自研射频增强芯片C3。

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，该芯片采用6nm制程，弱场信号增强25%，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，霓虹灯牌等复杂光源，融合Turbo X引擎与Oryon架构，加载优化25%。支持356个频段组合智能切换，能效密度达18.8TOPS/W，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。

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